快速热裂解仪参数
热裂解/热脱附温度范围:室温以上5℃ - 500℃
控温精度:针对目标化合物,控温精度±0.2℃
升温速率:≤200℃/min
解析温度控制:程序控温
吹扫流量:0-500mL/min
接口温度范围:室温以上5℃ - 400℃
物质
Restricted substances
(质量分数)Limited(mass fraction)
邻苯二甲酸二(2-乙
基己基)酯(DEHP)
0.1%
邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)
0.1%
物质主要应用
Main application of substances
主要用作PVC增塑剂,PVC在电子电气设备中用作绝缘体如电缆和电线。少量DEHP用于其他非聚合物用途,如电子产品的陶瓷或电容器的电解液。
主要与其他增塑剂配合用于PVC部件中如电缆、插座、管材、减震器,此外还用于一些非聚合物中如油漆、胶水。
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)
0.1%
主要在PVC地板中用作增塑剂,在电子电气设备中可能存在于合成皮革、纺织涂层、PVC材料、印刷油墨、密封剂和胶水中。
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)
0.1%
用作PVC的增塑剂,可用作DBP的代用品,还可用做纤维素树脂、乙烯基树脂、丁晴橡胶和氯丁橡胶的增塑剂。